Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Oxid kovu, Silikon, -100 - 250 °C, 120 mm, 20 mm, 1 mm

Vysoce výkonné tepelné podložky řady Thermal Grizzly Minus Pad se skládají z velmi pružného a flexibilního povrchu s velmi vysokou tepelnou vodivostí, který kompenzuje i ty nejmenší mezery mezi součástmi. Jsou k dispozici v různých velikostech a tloušťkách.

- Vysoká tepelná vodivost
- Vysoká stlačitelnost
- Elektrická izolace

Snadno zpracovatelné a pružné minusové podložky se skládají z různých složek, jejichž základem je komplex keramického křemíkového vzorce a nano oxidu hlinitého. Podložky tak zajišťují stálý, optimální přenos tepla.

K jejich optimálnímu upevnění stačí i ten nejlehčí dotyk. Všechny podložky jsou ekologicky šetrné a splňují požadavky směrnice RoHS.8 Thermal Grizzly Minus Pad. Tepelná vodivost: 8 W/m-K, Složky konst: Provozní teplota (T-T): -100 - 250 °C. Šířka: 120 mm, hloubka: 20 mm, výška: 1 mm

Tepelná vodivost:

8 W/m·K

Dílčí ingredience:

Oxid kovu, Silikon

Provozní rozsah teplot (T-T):

-100 - 250 °C

RoHS

Šířka:

120 mm

Hloubka:

20 mm

Výška:

1 mm

Thermal Grizzly | Termopodložka "minus pad 8", 120 x 20 x 1 mm | univerzální | Specifikace minus pad 8: W/mK 8,0, teplotní rozsah: -100 °C / +250 °C Thermal Grizzly Termální podložka "minus pad 8", 120 x 20 x 1 mm Specifikace minus pad 8: W/mK 8,0, teplotní rozsah: -100°C / +250°C, univerzální

Thermal Grizzly je již léta předním výrobcem chladicích komponent pro počítače a konzole, jako jsou PS4, PS3, Xbox 360 a Xbox One X. Produkty společnosti jsou spolehlivé a odolné a mají své fanoušky po celém světě. podložky z řady podložek Thermal Grizzly Minus mají velmi elastický a přizpůsobivý povrch s velmi vysokou tepelnou vodivostí. I ty nejmenší rozdíly komponent tak mohou být velmi dobře kompenzovány. K dispozici v různých rozměrech a tloušťkách.Thermal Grizzly Minus Pad má tepelnou vodivost 8,0 W / mk a teplotní rozsah -100 ° C / 250 ° C. Je ideální pro konfigurace, které podporují extrémně náročné aplikace, což je ideální řešení i pro průmyslové prostředí. a zároveň chrání styčné plochy a zabraňuje vzniku mikrotrhlin. Je ideální pro vodní chlazení a pro součásti podléhající OC. Munus Pad 8 se vyznačuje vysokou stlačitelností a pružností a také dielektrickými vlastnostmi. Po odstranění tepelně vodivé podložky Minus Pad 8 se na površích mazaných objevilo výrazně méně škrábanců prvky . Aplikace čipové sady základní desky, paměťové moduly, paměti grafické karty, GPU grafické karty, notebooky.Specifika:Pracovní teplota [°C] Od -100 do 250Tepelná vodivost: 8,0W / (m K)Výška: 1mmVelmi dobrá tepelná vodivostVysoká odolnostNení nutno vytvrditNevede elektřinuLze použít na hliník