Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Oxid kovu, Silikon, -100 - 250 °C, 30 mm, 30 mm, 1,5 mm

Tepelná vodivost:

8 W/m·K

Dílčí ingredience:

Oxid kovu, Silikon

Provozní rozsah teplot (T-T):

-100 - 250 °C

RoHS

Šířka:

30 mm

Hloubka:

30 mm

Výška:

1,5 mm

Kompatibilní nejen s počítači nebo notebooky, ale také s konzolemi PS 3/4 nebo 5 Xbox 360 One a Series X! Vynikající pro odvod tepla z Macbooků. Vytvořeno pro kancelářské nebo domácí počítače a herní počítače a pro uživatele, kteří potřebují maximální obrat ze zařízení. Podložka je ideálně umístěna mezi chladič a topné těleso. Díky svému unikátnímu složení, které se skládá z keramického silikonu a nano oxidu hlinitého, odvádí značné množství tepla. Vyznačuje se pružnou strukturou a velmi vysokou tepelnou vodivostí. Vyrovná i ty nejmenší mezery mezi součástmiPoužívá se v místech, kde není možné použít teplovodivou pastu, např. velká vzduchová mezera nebo nerovný podklad Thermal Grizzly je již léta předním výrobcem chladicích komponent pro počítače a konzole jako PS4, PS3, Xbox 360 a Xbox One X. Produkty společnosti jsou spolehlivé a odolné a mají své příznivce po celém světě. Vysoce výkonné -Thermal podložky z řady podložek Thermal Grizzly Minus mají velmi elastický a přizpůsobivý povrch s velmi vysokou tepelnou vodivostí. I ty nejmenší rozdíly komponent tak mohou být velmi dobře kompenzovány. K dispozici v různých rozměrech a tloušťkách.Thermal Grizzly Minus Pad má tepelnou vodivost 8,0 W / mk a teplotní rozsah -100 ° C / 250 ° C. Je ideální pro konfigurace, které podporují extrémně náročné aplikace, což je ideální řešení i pro průmyslové prostředí. a zároveň chrání styčné plochy a zabraňuje vzniku mikrotrhlin. Je ideální pro vodní chlazení a pro součásti podléhající OC. Munus Pad 8 se vyznačuje vysokou stlačitelností a pružností a také dielektrickými vlastnostmi. Po odstranění tepelně vodivé podložky Minus Pad 8 se na površích mazaných objevilo výrazně méně škrábanců prvky . Aplikace čipové sady základní desky, paměťové moduly, paměti grafické karty, GPU grafické karty, notebooky.Specifika:Pracovní teplota [°C] Od -100 do 250Tepelná vodivost: 8,0W / (m K)Výška: 1mmVelmi dobrá tepelná vodivostVysoká odolnostNení nutno vytvrditNevede elektřinuLze použít na hliník

Thermal Grizzly Minus Pad je tepelně vodivá podložka vyrobená z modifikovaného silikonu. Silikon je naplněn oxidy kovů, díky čemuž má vynikající tepelnou vodivost. Thermal Grizzly Minus Pad 8 je měkký GapFiller, který snadno přilne, ale také se snadno odstraní. Kromě toho je elektricky izolační. Má také velmi vysokou tepelnou vodivost, kterou může rozvinout již při velmi malém přítlaku. Thermal Grizzly Minus Pad 8 se používá v elektrických součástech, jako jsou PC, notebooky, LED a LCD zařízení, polovodiče a transformátory. Zejména při „přetaktování“ počítačů se Thermal-Grizzly Minus Pad 8 používá pro RAM, ale také pro CPU a GPU. Obecně lze jej použít ve všech aplikacích, kde se jako chladič používá kovové pouzdro.