Rosfix Pájecí pasta (tekutý cín) XGSP50 42g 183℃

Bez čištění: Po pájenínení třeba umývat, zvyšuje efektivitu procesu.

Stříbrná formule: Nový vzorec se stříbrem pro vynikající pájecí výkon.

Použití v obrazovkách GSM a BGAP: Ideální pro technologie obrazovek GSM a BGAP, zajišťuje požadované mapování pájecího pole na BGA.

Předpájení BGA podložek olovnatým cínem:Ideální pro předpájení BGA podložek s olovnatým cínem.

Snadná aplikace a aktivace: Snadná aplikace, aktivace zahřátím na 183 °C.

Po pájení/rozpouštění není třeba umývat: Po ukončení procesu není třeba umývat.

Skladování při teplotě 0 °C - 10 °C:Zachování vlastností při skladování při vhodné teplotě.

Pryskyřice a rozpouštědlový základ Flux: Obsahuje tavidlo na bázi pryskyřice a rozpouštědla pro účinné pájení.

‼️ V naší nabídce naleznete také špachtle pro roztírání pasty. ‼️

specifikace ️:

• Teplota tání: 183°C
• Hmotnost: 42 g
• Slitina: Sn63 / Pb37
• Velikost částic: 25-38 µm
• Viskozita: 50 (Pa-S)