Rosfix Zestaw Lutowniczy: Pasta XGSP50 a Topnik Flux RMA-223 s Tlakovým Aplikátorem

️ Precizní pájení pro profesionály i nadšence elektroniky! Tento kompletní set od Rosfix obsahuje vše, co potřebujete pro vysoce kvalitní pájení – pastu XGSP50 a topný flux RMA-223 s praktickým aplikátorem.

Hlavní výhody:
1️⃣ Pasta Lutownicza XGSP50 (42 g):

• No Clean: Není třeba čistit po pájení, což zvyšuje efektivitu.

• Stříbrná formule: Vylepšené složení se stříbrem zajišťuje spolehlivé spoje.

• Ideální pro BGA a GSM: Perfektní pro jemnou elektroniku a šablony BGA.

• Specifikace:

  • Teplota tavení: 183°C

  • Složení: Sn63 / Pb37

  • Velikost částic: 25-38 µm

  • Viskozita: 50 (Pa·S)

2️⃣ Topnik Flux RMA-223:

• No Clean: Minimalizuje zbytky, které neovlivňují funkčnost.

• Gelová konzistence: Umožňuje snadnou a rovnoměrnou aplikaci.

• Praktický aplikátor: Součástí je tlakový píst a přesná jehla.

• Specifikace:

  • Objem: 10cc

  • Průměr jehly: 1,025 mm (vnitřní), 1,275 mm (vnější)

Ideální využití:
️ Pájení elektronických komponentů.
️ Práce na deskách plošných spojů.
️ Aplikace ve výrobě a opravě GSM a BGA.

Proč zvolit Rosfix Zestaw Lutowniczy?
Spolehlivost: Kvalitní materiály a snadná aplikace.
Všestrannost: Perfektní pro profesionální i amatérské projekty.
Kompletní sada: Obsahuje pastu, flux, aplikátor a jehlu.

Keywords: pasta na pájení, flux, Rosfix XGSP50, RMA-223, BGA technologie, precizní pájení, no-clean flux, elektronické komponenty