Sada Rosfix: tavidlo ve stříkačce NC-559-ASM + pájecí pasta (tekutý cín) XG-30 16g
Sada Rosfix sestávající z Flux Flux in Syringe NC-559-ASM a pájecí pasty XG-30 16g je ideální volbou pro profesionály a nadšence do elektroniky, kteří hledají kvalitní pájecí materiály.
- Flux ve stříkačce NC-559-ASM
Přesné nanášení: S injekční stříkačkou lze tavidlo nanášet přesně tam, kde je potřeba, což je důležité zejména při práci s malými elektronickými součástkami.
Vysoká kvalita: NC-559-ASM je tavidlo bez obsahu vápníku, které poskytuje vynikající elektrickou vodivost a zlepšuje přilnavost pájky, což je pro trvanlivé pájecí spoje zásadní.
- Pájecí pasta XG-30 (tekutý cín)
Vysoká viskozita a tekutost: Pájecí pasta XG-30 má správnou konzistenci, takže se snadno nanáší a vytváří odolné a kvalitní pájecí spoje.
Široké použití: Ideální pro pájení SMD součástek, mikroprocesorů a dalších elektronických součástek, zajišťuje pevné a spolehlivé spoje.
Výhody sady Rosfix:
- Profesionální materiály: Tavidlo i pájecí pasta jsou určeny pro profesionální použití, což zaručuje vysokou kvalitu a spolehlivost.
- Všestrannost: Vynikající volba pro jakýkoli typ pájení, od domácích oprav až po pokročilé elektronické projekty.
- Snadné použití: Díky injekční stříkačce s tavidlem a tubě s pájecí pastou je použití sady velmi snadné, a to i pro méně zkušené páječe.
Tato sada je ideální pro každého, kdo hledá osvědčené a spolehlivé pájecí materiály pro usnadnění každodenní práce s elektronikou.
Tavidlo ve stříkačce NC-559-ASM 10 cm3
Typ bez čištění: NC-559-ASM je typu bez čištění, což znamená, že po pájení nevyžaduje zvlášť důkladné čištění.
Gelová konzistence: Tavidlo má gelovou konzistenci, díky které se snadno nanáší a jeho hustá forma usnadňuje přesnou aplikaci.
Snadné čištění: Zbytky tavidla lze snadno odstranit čisticími kapalinami, např. izopropanolem.
Ideální pro reballing a pájení BGA a SMD: Díky vhodné viskozitě je tavidlo ideální pro pokročilé techniky pájení, jako je reballing, a také pro pájení BGA a SMD součástek.
Snadné roztírání: Tavidlo se snadno roztírá, což usnadňuje pájení a zajišťuje rovnoměrné pokrytí povrchu.
Vysoká intenzita: Má vysokou intenzitu, což znamená, že účinně smáčí pájecí povrch, což je pro úspěšné pájení klíčové.
Vysoká intenzita a smáčivost: NC-559-ASM se vyznačuje vysokou intenzitou a smáčivostí pájecího povrchu. To zaručuje přesné a trvanlivé spoje během procesu pájení.
Použití při opravách a výrobě: Toto tavidlo je nepostradatelné při opravách poškozených elektronických součástek, jako jsou pájecí kuličky nebo BGA v mobilních telefonech. Jeho vlastnosti nenarušují funkci integrovaných obvodů a desek plošných spojů a zajišťují bezpečné a profesionální výsledky.
Ochrana elektronických součástek: Důležitou výhodou tohoto tavidla je, že nezhoršuje vlastnosti elektronických součástek, jako jsou integrované obvody nebo desky plošných spojů. To znamená, že spoje jsou nejen odolné,
Prevence tavného pájení: Toto tavidlo je určeno k prevenci tavného pájení. To vám umožní zachovat čistotu a přesnost práce i při náročnějších úkolech.
Rosfix Pájecí pasta (tekutý cín) XG-30 16 g
Bez čištění: Po pájenínení třeba provádět čištění, což zvyšuje efektivitu procesu.
Stříbrná formule: Nová formule se stříbrem pro vynikající pájecí výkon.
Použití v obrazovkách GSM a BGAP:Ideální pro technologie obrazovek GSM a BGAP, zajišťuje požadované mapování pájecího pole na BGA.
Předpájení BGA podložek olovnatým cínem:Ideální pro předpájení BGA podložek s olovnatým cínem.
Snadná aplikace a aktivace: Snadná aplikace, aktivace zahřátím na 183 °C.
Po pájení/rozpouštění není třeba umývat: Po ukončení procesu není třeba umývat.
Skladování při teplotě 0 °C - 10 °C:Zachování vlastností při skladování při vhodné teplotě.
Tavidlo na bázi pryskyřice a rozpouštědla: Obsahuje tavidlo na bázi pryskyřice a rozpouštědla pro účinné pájení.
specifikace: ️:
- Teplota tání: 183°C
- Hrubá hmotnost: 16 g
- Slitina: Sn63 / Pb37
- Velikost částic: 25-38 µm
- Viskozita: 50 (Pa-S)
