Bambu Lab PLA Refill Silk+ Gold (13405) 1,75 mm 1 kg

Bambu Lab PLA Silk+ Gold – 1,75 mm – 1 kg | Lesklé PLA vlákno s povrchem

Bambu Lab PLA Silk+ Goldje prémiové filament pro 3D tisk s elegantním hedvábným leskem a vynikajícími tiskovými vlastnostmi. Toto filament kombinuje vzhled se spolehlivými mechanickými vlastnostmi, díky čemuž je ideální pro dekorativní tisky, prototypy a funkční díly, u nichž je důležitá povrchová úprava.

Díky optimálnímu přilnutí vrstev a nízkému riziku deformace vytváří tento Silk+ PLA konzistentní a hladce dokončené výtisky – a to i při vysokých rychlostech tisku. Integrovaný RFID čip umožňuje automatickou identifikaci prostřednictvím systému Bambu Lab AMS, díky čemuž jsou nastavení tisku okamžitě správně aplikována.

---

Hlavní výhody

Hedvábně lesklý povrch pro profesionální výtisky
Vynikající přilnavost vrstev pro pevné modely
Nízká deformace během tisku
Automatická identifikace pomocí čipu AMS RFID
Snadné tisknutí – vhodné pro začátečníky i profesionály
Ideální pro estetické a funkční aplikace

---

Ideální pro

PLA Silk+ Gold je perfektně vhodný pro:

• dekorativní modely
• prezentační předměty
• prototypy s vysoce kvalitním povrchem
• designové díly
• dárkové předměty a výstavní exponáty

Díky lesklému vzhledu získávají tisky okamžitě prémiový vzhled bez dodatečné úpravy.

---

️ Doporučené nastavení tisku

Pro dosažení optimálních výsledků doporučuje Bambu Lab:

• Teplota extruze: 210 – 240 °C
• Teplota podložky: 35 – 45 °C
• Rychlost vnější stěny: ± 50 mm/s (pro maximální lesk)
• Kompatibilní s automatickým rozpoznáváním materiálu AMS

---

Vlastnost	Hodnota
Značka	Bambu Lab
Materiál	PLA Silk+
Barva	Zlatá
Průměr	1,75 mm
Hmotnost	1 kg
Povrchová úprava	Saténový lesk
Teplota skelního přechodu	57 °C
Vicatova teplota	66 °C
Hustota	1,27 g/cm³
Teplota trysky	210 – 240 °C
Teplota lože	35 – 45 °C
Minimální průměr trysky	0,2 mm
Rychlost tisku	Až 300 mm/s
RFID čip	Ano
Kompatibilní s AMS	Ano
Technologie tisku	FDM